来源:中商情报网
外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生长形成的半导体硅片,其终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展,新兴终端市场还将不断涌现。 全球外延片市场规模分析
数据来源:中商产业研究院整理 中国外延片市场规模分析 我国是全球重要的半导体产品终端市场,外延片市场规模稳定增长,数据显示,2017-2021年,我国外延片市场规模由72亿元增长至92亿元,复合年均增长率达6.3%,预计2023年我国外延片市场规模将达100亿元。
数据来源:中商产业研究院整理 未来发展趋势 1. 外延片的市场需求进一步扩大 近年来,受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长,外延片的市场需求也持续扩张。未来,随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出,新能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及,IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大,预计外延片的市场需求将持续增长。 2. 国产化趋势显著 在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下,我国半导体产业快速发展,产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步,但相对而言,以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节,对于进口的依赖程度依然较高,国产化替代空间广阔。 3. 8英寸产品目前占据主流,12英寸成为未来发展趋势 超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场,侧重于功能的多样化,是由应用需求驱动的,其核心是在一个芯片上拥有更多的功能,目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面,英飞凌等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用12英寸外延片,华虹宏力、中芯集成等国内厂商也已建成12英寸功率器件生产线,12英寸产品的优势越来越明显,所需的技术要求也相应大幅提高。
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