集微网消息，据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。

这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semiconductor Solutions。

知情人士透露称，这一举措将包括与台积电、英特尔等国际厂商合作，寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。

这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)以及日本经济产业省(METI)合作，METI提供大约420亿日元(3.86亿美元)的资金。

METI支持的项目寻求在本世纪20年代中期建立2纳米工艺及以下的制程技术，并计划建立一条原型生产线，以帮助开发蚀刻、清洗和其他设备。