截至2020年12月，在三个晶圆尺寸类别中，只有台积电全部居于TOP10。 

在2020年台积电拥有最大的200mm晶圆产能，在300mm晶圆产能中排名第二，仅次于三星。

毫不奇怪，300mm排名包括DRAM和NAND闪存供应商，例如三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD；全球最大的四家纯晶圆代工厂台积电（TSMC），GlobalFoundries，UMC和力晶（包括Nexchip）；以及业界最大的微处理器制造商英特尔。这些公司提供的IC类型受益于使用最大尺寸的晶圆来最大程度地摊销每个芯片的制造成本。此外，他们有能力继续在新的和改进的300mm晶圆厂产能上投入大量资金。

200mm尺寸类别的晶圆产主要用作模拟/混合信号IC和微控制器的纯晶圆代工厂和制造商。

较小晶圆尺寸（≤150mm）的排名中，包括一组更加多元化的公司，其中两家是中国公司。华润微电子（CRMicro）和士兰微电子（Silan Microelectronics）都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC，功率器件和分立半导体。

意法半导体（STMicroelectronics）过去曾在新加坡的晶圆厂生产大量的150mm晶圆，但该公司近年来对其那里的晶圆厂业务进行了重组。其中一个晶圆厂已大为改型，以制造基于MEMS的微流体产品（例如喷墨头，芯片实验室设备等），而其他晶圆厂则升级为可处理200mm晶圆。

随着行业将IC制造转移到更大的晶圆厂中的更大晶圆上，IC制造商的数量持续减少。在全球晶圆产能的研究显示，截至2020年12月，共有63家公司拥有和经营的一座200mm芯片厂（图2）。有28家公司拥有和运营300mm晶圆厂。此外，在这些制造商中，300mm晶圆产能的分布是重中之重，五个最大的制造商控制着全球300mm IC产能的约四分之三（74％）。