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已进入试验性应用阶段，重庆邮电大学成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片

2020/11/27 | 共 1328 次阅读

集微网消息，据重庆日报报道，目前，重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。

重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义透露，这款功率半导体芯片电量能节省10%以上，面积是硅芯片的1/5左右，开关速度提升10倍以上。目前，该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。

据了解，第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面，具备体积小、效率高、用电量少等特点。

值得注意的是，由重庆邮电大学规划的重庆集成电路设计创新孵化中心已入驻西部（重庆）科学城。

据悉，该中心将着力建设重庆市集成电路公共设计、测试分析、半导体工艺等为一体集成电路中试平台，结合重庆市新兴产业需求，提供低成本、高效率的集成电路公共服务与专业技术支持；孵化一批人工智能芯片、公共安全专用芯片、化合物半导体芯片等方向的高端科技成果及高科技企业。

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