国内首条先进半导体复合衬底产线通线！键合集成衬底产线的通线，填补了国内空白，有效解决了国内先进半导体复合衬底材料卡脖子问题。

解决先进半导体复合衬底材料卡脖子问题

青禾晶元创始人母凤文从读博士到现在，在先进半导体复合衬底领域已有10年研究时间。与大多数专家级别的创业团队一样，母凤文博士创业前在日本读博，毕业之后一直跟产业界有着频繁接触，过程中看到日本产业公司对技术和创新的追求，受到影响决心回国创业。

只要技术突破，产能迅速释放，公司就能快速进入发展通道。“目前国内市场对于先进半导体复合衬底材料，特别是碳化硅的需求供不应求；应用领域上，新能源汽车、光伏、电力传输等领域有较大市场。

首期产能规模3万片，未来聚焦8英寸衬底

首条先进半导体复合衬底产线的投产，规模3万片，未来计划达到15万片。衬底尺寸目前以6英寸为主，未来会转到8英寸。

母凤文博士的信心来源于技术的成熟和低成本化。“以碳化硅举例，国内获得材料的主要方式，还是‘长晶’法。但这种方式高耗能，需要达到2000度才能把材料‘长’出来。最重要的是，‘长晶’工艺稳定性不强、良品率低，使得高质量碳化硅材料获得较少，价格昂贵。”

青禾晶元之所以快速投产，核心是技术创新驱动。“公司利用‘复合’原理，把高低质量的衬底材料进行结合，在充分利用高质量材料的同时，也把低质量材料利用起来，这一方法有效地降低了材料成本，保证高性能、低成本衬底材料的供给。”母凤文博士表示。

通过每一层材料的单独制作以及最后调控，青禾晶元攻克了材料获得上的难题，从最终产品看，复合衬底可以做到性能更优，成本更低，良品率更高。至于从6英寸到8英寸衬底，母凤文博士非常有信心：“如果是‘长晶’法，8英寸难度是几何级别。但采用‘复合’法，从6英寸到8英工艺相通，只是对机台的调整。且不涉及温度影响，很多工艺在常温下完成。”

量产降低成本

首条产线量产只是第一步，下一步会积极打磨每一个环节，包括供应链环节，把整体成本进一步降低。未来随着产品的规模化，也希望给到客户更好价格。复合衬底材料行业发展的关键是技术创新，一旦技术打通，建产线产能是自然而然的事。在下游需求旺盛的背景下，产能起量也将非常快，公司前进方向明确。截至目前，青禾晶元投产的首条先进半导体复合衬底产线，在创业公司中跑在前列。