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全球5G、电动车等产业蔚为趋势，化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色，成为提升产品效率的关键材料，其中材料更是半导体前端制程的关键！为有效率掌握半导体国产化关键材料技术，在经济部补助下，工研院携手日本半导体化学材料制造大厂德山、国内筑波科技成立「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」，于今（ 15）日在沙仑绿能科技示范场域启用，希望此化合物半导体粉体制程及验证技术平台吸引国内外业者加入，有望串起台湾半导体碳化硅完整产业链。

工研院院长刘文雄表示，随着电力电子在交通、资通讯、绿能等领域需求畅旺，未来化合物半导体产业将迎来高度成长，工研院在经济部支持下，积极结合南部循环材料产业能量，于台南建置「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」，特别导入日本半导体化学材料大厂德山的粉体制程设备，结合工研院自主开发的粉体检测平台与国内业者，期盼以此建立台湾碳化硅粉体的关键自主材料供应链。

工研院成立「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」，可强化台湾在化合物半导体关键材料自主开发能力，除了促使台湾成为高功率模组用封装材料、散热元件之国际主要供应链外；并透过「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」的建置，也有望完成8吋半导体晶圆制程线上验证，以高纯粉体合成、晶体长晶、材料检测分析等先进技术与关键设备建置，来作为整合台湾化合物半导体材料开发与验证的技术平台。

工研院长期深耕高阶半导体材料、制程、芯片设计、元件封装等技术研发，建构半导体产业上下游之系统设计、材料研发、元件制造、封装测试与验证等一条龙开发能量，并提出2030技术策略与蓝图。此次携手日本半导体化学材料制造大厂德山、筑波科技启用「化合物半导体粉体制程及晶体验证实验室」，未来将持续携手产业共同推动产业升级，跨域合作加速产业落地与创新应用，在化合物半导体原物料技术前哨战中弯道超车，抢攻下世代新商机。

120亿，高雄建IC设计基地

以往想到IC设计，都会联想到竹科，行政院副院长郑文灿14日表示，国科会预计推出「晶创台湾计划」，协助各行各业全产业创新、人才培育与IC设计，首年120亿元经费已获行政院核定，将把高雄打造成全新的IC设计基地。

郑文灿14日出席「亚湾2.0智能科技创新园区」时说，总统蔡英文上任后提出「大南方、大发展」计划，翻转过去北部高科技、南部重工业的政策，现在高雄已蜕变为南台湾火车头，也是新南向最重要基地，更是亚洲重要的双港城市，「看好台湾、投资高雄、连结世界就趁现在」。

郑文灿指出，大家以往都认为IC设计重镇应在竹科跟台北，事实上高雄是另外一个IC设计基地，因为国科会已提出晶创计划，重点在各行各业全产业创新、人才培育与IC设计，并将与国际连结。

他说，该计划以十年为目标，第一期五年，其中第一年经费核定为120亿元，未来每年都会编列相关预算支持，让高雄成为新的IC设计基地。据了解，120亿元将由科发基金与明年度预算支应。此外，十年期计划为113年到122年。

郑文灿说，现今很多大企业都愿意到高雄投资，未来政府许多计划也都会在高雄落地。像8月7日揭牌的碳权交易所，还有石化业的大转型，要把减碳、新的材料科技引进高雄。连结半导体部分，有许多半导体上下游产业也都会落脚高雄。

国科会日前召开跨部会「2035半导体策略规划会议」，研讨未来10年台湾半导体科技与新兴产业长程布局。当时已凝聚3大共识，包含总动员培育半导体人才，将台湾打造成全球IC设计创新基地；加速升级半导体基础研究软硬体；扩大投入高速运算、高频通讯与AI等半导体前瞻应用技术。

在半导体人才方面，国科会规划将台湾打造为全球IC设计创新基地，而人才的养成不仅为半导体产业所用，也将用于驱动其他产业的创新，同时与国际合作培育半导体人才，例如IC设计要扩大台湾在全球半导体领域的影响力，并确保台湾半导体产业未来十年的领先优势。