国际半导体产业协会SEMI近日发布世界晶圆工厂预测报告显示，全球半导体行业预计将在2021年至2023年期间投资超过5000亿美元建设84座大规模半导体制造工厂，包括今年开始建设的33座新的半导体制造设施，以及2023年的28座。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说："最新的SEMI世界晶圆工厂预测报告反映了半导体对世界各国和各行各业的战略重要性日益增加。"该报告强调了政府在扩大产能和加强供应链方面的激励措施所产生的重大影响。由于该行业的长期前景看好，对半导体制造的投资增加对于为由各种新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。"

按地区分列的新建半导体设施

SEMI预测报告的来自七个地区的数据。

在美洲，政府投资催生了新的芯片制造设施和配套的供应商生态系统。美国的《芯片和科学法案》使该地区的新资本支出在全球处于领先地位。从2021年到明年，预计美洲将开始建设18个新设施。

中国大陆地区的新建芯片制造设施预计将超过所有其他地区，计划建造20个支持成熟技术的设施。

在《欧洲芯片法案》的推动下，欧洲/中东地区对新半导体设施的投资预计将达到该地区的历史最高水平，2021年至2023年期间将有17个新晶圆厂开工建设。

中国台湾地区预计将开始建设14个新设施。日本和东南亚预计在预测期内各开始建设6个新设施。韩国预计将开工建设3座大型设施。