根据美国半导体设备制造商行业 (SEMI) 的数据，2022 年第三季度全球半导体设备销售额增长 9%，同比增长 7% 至 287.5 亿美元。

“第三季度半导体设备收入增长与 2022 年的积极预测一致，”SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在一份声明中表示。

“第三季度设备支出环比增长 9%，反映了半导体行业增强晶圆厂产能以支持长期增长和技术创新的决心。”

以下是以十亿美元为单位的季度账单数据，按地区显示环比和同比变化：

2022年全球半导体设备总销售额有望创纪录达1175亿美元

今年7月12日，国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%。SEMI预计全球半导体设备销售额在2023年将增至1208亿美元。

前道和后道半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。SEMI表示，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。

在前道设备领域，在前沿技术和成熟工艺节点需求推动下，Foundry（晶圆代工）和Logic（逻辑芯片）两个领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计在2022年将同比增长20.6%达到552亿美元，2023年将再增长7.9%达到595亿美元。Memory和storage（即存储半导体）的强劲需求继续推动今年DRAM（动态随机存储器）和NAND（闪存）设备支出，DRAM设备市场将在2022年率先扩张，预计增长8%达到171亿美元；NAND设备市场预计今年将增长6.8%达到211亿美元。DRAM和NAND设备支出预计在2023年分别下滑7.7%和2.4%。

在后道设备市场方面，SEMI表示，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元；由于高性能计算（HPC）应用需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。

中国大陆成为全球半导体设备的最大市场

根据SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》。报告显示，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元，再次创下历史新高。其中，中国大陆再次成为全球最大的半导体设备市场。

具体来看，中国大陆第二次成为全球半导体设备的最大市场，销售额增长了58%，达到296亿美元，在全球市场占比高达41.6%。值得注意的是，这也是中国大陆半导体设备市场连续第四年出现增长。

韩国是全球第二大半导体设备市场。在2020年实现强劲增长后，韩国半导体设备的销售额于2021年增长55%，达到250亿美元。中国台湾地区的半导体设备市场规模增长了45%，达到249亿美元，位居第三。欧洲和北美设备市场分别增长了23%和17%，销售额分别为32.5亿美元和76.1亿美元，自2020年的市场收缩后继续保持复苏态势。日本半导体市场销售额为78亿美元，同比增长3%。世界其他地区的销售额在2021上升了79%。

此外，2021年全球晶圆加工设备的销售额上升了44%，其他的前端设备销售额则呈现出了22%的增长。全球所有地区的封装设备销售额都有很大的增长，市场规模整体增长了87%。测试设备总体销售额增长了30%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，2021年，全球半导体制造设备支出增长了44%，凸显了全球半导体产业对产能增加的积极推动。这种扩大生产能力的驱动力有助于缓解当前的供应失衡现象。该行业应继续扩大规模，以应对各种新兴高科技应用，从而创造一个更智能的数字世界，带来更显著的社会效益。

全球半导体制造设备市场的迅速增长，显然与各大晶圆厂商代工产能的扩充有关。半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示，受旺盛需求驱动，近两年各大厂商正在加快扩大产能。这导致了2021年，全球半导体设备市场规模以超过40%的增幅迅猛发展。

5G 需求升级、新能源汽车起量、物联网应用等对半导体的需求仍在不断增长。基于此，池宪念认为，未来三年内，全球半导体设备市场规模会继续保持高速增长，但其增速会稍低于2021年的数值。