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SEMI今天在其200mm晶圆厂展望报告中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高120万片，提升21%，达到每片690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

 “晶圆制造商将在五年内增加25条新的200毫米生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网(IoT)设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动器集成电路等设备的应用不断增长的需求。IC)、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。 

SEMI的报告涵盖了从2013年到2024年的12年，还显示代工厂今年将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国将在200毫米产能方面领先世界，到2022年将占21%的份额，其次是日本占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

200 毫米半导体装机容量和晶圆厂数量，2013年至2024年
 

到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占 19%。自2021年9月最新更新以来，SEMI 200mm晶圆厂前景报告列出了330多家晶圆厂和生产线，并包括47家晶圆厂的64项变更。