据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在12类主要半导体设备中，去胶设备的国产化程度最高为82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。

资料来源：节选自中银证券2021年9月7日发布的《半导体行业周报》

来源：半导体设备与材料