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（图片来源：SEMI）
中国台湾地区有望在明年重回领先地位，而其他区域市场也在今明两年有所成长。 从设备类型来看，晶圆厂设备（Wafer Fab Equipment），包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备的支出预计2021年大幅增加34%，并达到817亿美元历史新高；2022年也有望实现6%的增长，市场规模超过860亿美元。 受益于全球产业数字化对于先进技术的强劲需求，占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程在2021年将同比增长39%，总支出达到457亿美元，这种增长势头将持续到2022年。 内存和存储的强劲需求正在推动NAND和DRAM制造设备的支出，DRAM 设备领域预计在2021年增长46%，超过140亿美元。NAND 闪存设备市场预计2021年增长13%，达到174亿美元，2022年增长9%，达到189亿美元。 在先进封装技术的推动下，封装设备部门预计将在2021年增长56%达到60亿美元，2022年增长6%。半导体测试设备市场预计在2021年增长26% ，达到76亿美元，并在2022年根据5G和高性能计算(HPC) 应用的需求继续增长6%。 内容来源：财联社 |
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