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2021年台积电将投入逾150亿美元用于3nm工艺
2021-1-19 | 共 1418 次 阅读
集微网消息,据digitimes报道,业内人士透露,台积电计划在2021年投入超150亿美元推进公司的3nm工艺技术。



                                                                     图源:路透社


上述业内人士称,台积电正按计划在2022年下半年提高其3nm芯片产量以应对苹果的订单,该公司将使用其N3(即3nm制程)技术,该技术包括一个被称为2.5nm或3nm Plus的增强型3nm制程节点,以制造苹果的下一代iOS和Apple Silicon设备。 
       

据悉,台积电在1月14日举行的财报电话会议上透露,今年约80%的资本支出将用于先进的工艺技术,包括3nm、5nm和7nm。这家纯晶圆代工厂估计2021年的资本支出在250亿美元至280亿美元之间,大大高于去年的172亿美元。

根据台积电的说法,与5nm工艺相比,3nm工艺可以将晶体管密度提高70%,或提高15%的性能,降低30%的功耗。 

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