集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，会上，通富微电子股份有限公司吴华作了以《国产设备面临的机遇和挑战》为主题的报告。

吴华指出，当前我国半导体设备自制率还比较低，根据SIA（美国半导体行业协会）报告数据，2017年我国半导体设备自制率仅为14%，2018年仅为20%。然而，国产半导体设备需求持续增高，国内需求每年有20亿美元左右。

不过，值得肯定的是，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路的设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分国产关键装备被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。

报告同时指出，国产设备的发展具备外部环境和国内需求双重驱动力。

外部环境的驱动力主要来自三个方面：一是国际领先技术的引领。纵观全局来看，国产半导体设备起步较晚，一直走在前人走过的路上，走的路程是在不断吸取前人智慧的精华，国外有很多的领先技术可供参考与学习，也有先进的开发软件和工具可以利用，通过消化吸收再加上国人的智慧加以创新，国产设备的发展具备了良好的研发条件。

二是新兴领域需求的带动。汽车电子、物联网、AI、5G需求极大地带动了半导体市场的需求，国产设备发展拥有了广阔的市场前景，零部件的国产化也同样前景广阔。

三是中美贸易战以及出口管制的影响。由于美国技术限制和国内外疫情的影响，使得行业对设备进口更为担忧，由此，设备国产化推上了时不待我的日程。

就国内因素而言，一是得益于晶圆厂产能扩张，国产设备得到了更大的发展。2019半导体前端晶圆厂的产能将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，2020年将达20％。在晶圆厂建设的热潮下，中国大陆地区已跃升为全球第二大市场，中国大陆封测市场需求也随着快速增长，这就给半导体设备带来了巨大的市场。

二是中国半导体产业链日益完善。中国半导体产业链渐趋完善，产业生态体系逐步成形。目前我国垂直分工模式的产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通。

三是国家加大政策支持力度。目前我国半导体产业的自给率是20%，目标是到2050年达到50%。

另外，国产设备厂商具备诸多优势：低研发成本、制造成本和技术支持成本；在国内可以提供更及时、成本更低的现场技术支持；研发人员更加了解国内客户需求，提供定制化服务；国家各项优惠的扶持；国内集成电路市场需求大，集成电路设备市场空间广阔。

同时我们也要意识到，国产设备也面临着设备的使用和技术要求提高等挑战。为此，吴华提出几点发展建议：注重设备的一致性稳定性和可靠性；针对不同类型或技术要求的产品，研发制造相应规格的设备；设备的设计开发与应用和工艺紧密结合；设备设计采用模块化，功能可选、可升级；自主创新、掌握核心技术、独具特色。

最后他强调，我国半导体设备行业需要通过自主创新来发展壮大，这是一个较为艰难的过程，但唯有自主创新之路可行！他相信，未来一定会有更多的国内科技企业知难而上，走上自主创新的道路，并努力地在设备制造领域实现自主可控发展。